Фотоэлектрическая промышленность, управляемая целью двойной углерода, ускоряет свою развитие в направлении высокой эффективности, тонкой пленки и интеллектуального направления. В качестве основного оборудования для точного производства на уровне полупроводника технология обработки численного управления компьютерным управлением (CNC) стала ключевым прорывом в повышении эффективности производства фотоэлектрических ячеек за счет контроля точности на наноуровне, динамической оптимизации процессов и интеллектуальной сотрудничества производственных линий. В этой статье анализируется его механизм действий из трех измерений: технический путь, сценарий применения и промышленная ценность.
1. Три основных прорыва в точной обработке
Наноуровневая кремниевая пластина
Используя многопроводную систему с ЧПУ, толщина кремниевой пластины уменьшается с 180 мкм до ниже 130 мкм в результате сотрудничества 0,03 мм ультрарушеного алмазного провода и системы сервоприводной подачи с высокой устойчивой разрешением. Технология резки с помощью лазера, разработанная японским производителем оборудования, в сочетании с планированием пути ЧПУ, уменьшает толщину слоя режущего повреждения с 15 мкм до 5 мкм и увеличивает частоту использования материалов на 22%.
Микро-затопленное процесс травления точности
В приготовлении ячеек Topcon пять осевых травлений с ЧПУ обрабатывает наномасштабный слой оксида туннелирования с равномерной глубиной на задней части кремниевой пластины посредством вращающихся электродов и трехмерного контроля траектории. Фактические измеренные данные показывают, что эта технология повышает эффективность конверсии ячеек на 0,8-1,2 процентных пункта и урожайность на 9%.
Система динамической компенсации печати электрода
Для печати серебряной пасты HJT с серебряной пастой системой с ЧПУ систему складки микронного уровня сочетает в себе визуальную обратную связь, чтобы регулировать давление насадку и скорость движения в режиме реального времени. После того, как ведущее предприятие применило его, ширина основной сетки была уменьшена с 80 мкм до 50 мкм, потребление пасты было снижено на 36%, а сопротивление контакта с электродом снижалось на 18%.
2. Система оптимизации эффективности полной процесса
Цифровая сеть процесса сотрудничество
Создайте виртуальную модель обработки ЧПУ, основанную на цифровой технологии Twin и полной оптимизации параметров процесса на стадии пробного производства. Благодаря этой технологии Longi Green Energy повысила массовую эффективность производства клеток PERC с 23,2%до 24,5%и сократила цикл разработки процесса на 40%.
Онлайн-обнаружение с закрытой петлей управление
Малон толщины лазера с ЧПУ интегрируется после процесса PECVD для контроля толщины антирефлекционной пленки в режиме реального времени. Данные показывают, что эта технология улучшает однородность толщины пленки с ± 8%до ± 3%, и снижает скорость переработки на 75%.
Интеллектуальная система планирования производства
Подключите оборудование с ЧПУ к системе планирования производства через промышленную интернет-платформу для достижения динамического сопоставления многопроцессных мощностей. Пилотный проект Trina Solar показывает, что общая эффективность оборудования (OEE) увеличилась с 78%до 92%, а пропускная способность с одним сдвигом увеличилась на 28%.
3. Типичные сценарии применения
Гетеропереходная батарея TCO PRENT
Используя оборудование для магнитрового с ЧПУ, однородность сопротивления пленки TCO достигает ± 5%, а коэффициент пропускания увеличивается до более чем 92% за счет оптимизации траектории движения целевого материала.
Лазерная скрибца модулей
Пяти осевая лазерная скриб-машина в сочетании с планированием пути ЧПУ контролирует дефектную скорость трещин в пределах 0,1% и увеличивает скорость расписания до 800 мм/с.
Точная обработка компонентных кадров
Центр обработки с ЧПУ с двойным пиндом достигает ± 0,05 мм точности позиционирования слота рамы, сокращая время упаковки компонента на 40%.
4. Тенденция отраслевой ценности и развития
Улучшенная экономическая эффективность
Согласно статистике, высокая технология ЧПУ снижает стоимость батареи на 15-20%на 15-20%. Ведущее предприятие сократило инвестиции в производственные мощности с одним GW на 120 миллионов юаней в результате трансформации ЧПУ.
Направление эволюции технологий
Слиточный шлифование: разработка технологии композитной обработки CMP (химическая механическая полировка) и композитная обработка CN
Лазерная технология прямого письма: комбинируйте фемтосекундное сканирование лазера и ЧПУ для достижения печать электрода ширины 1 мкм
Система адаптивной обработки: введите алгоритм ИИ для прогнозирования ошибок обработки, динамически настраивает параметры для достижения управления замкнутым контуром
Зеленое производство расширение прав и возможностей
Благодаря оптимизации ЧПУ системы циркуляции режущей жидкости, потребление воды в одной кремниевой пластине уменьшается с 1,2 л до 0,5 л, а стоимость промышленной воды снижается на 60%.
Краткое содержание
Поскольку эффективность фотоэлектрических клеток приближается к теоретическому пределу, технология высокой устойчивой обработки ЧПУ превращается из простого производственного инструмента в основной носитель технологических инноваций. Согласно прогнозу SEMI, глобальный рынок фотоэлектрического оборудования с ЧПУ к 2026 году превысит 5 миллиардов долларов США, а совокупный годовой темп роста составляет 18%. В будущем, благодаря индустриализации новых технологий, таких как квантовая точка печать и укладка перовскита, обработка ЧПУ будет играть ключевую роль в манипуляциях с наномасштабными материалами, кросс-масштабной структурной обработкой и других областях и будет продолжать продвигать фотоволтовую промышленность, чтобы подняться на более высокую эффективность и более низкую стоимость.
